MMIC Die Testing Made Easy with Ultra-Wideband 0 dB Attenuator (Thru-Line) Dice
Microwave hybrid circuitry is generally built by integrating several discrete dice via wire bonding. Circuit designers are faced with the task of predicting the performance of hybrids, which comes with some specific challenges.
A Practical Approach to the Design and Implementation of Scalable, High-Performance, Custom SMT Packages for mmWave Applications
After many years of research and development, electrical engineers, physicists, mathematicians and scientists have come to realize the benefits of operating communications systems at higher frequencies. Some of the most notable advances stemming from this research include: smaller circuit implementations for the same functionality; improved antenna gain for a given antenna size; and dramatic increases in data-carrying capacity. However, numerous challenges remain in implementing high-frequency circuits under real-world constraints. Among the non-trivial problems, packaging stands out.
גישה מעשית לתכנון ומימוש של מארזי SMT ניתנים לשדרוג, בעלי ביצועים גבוהים ומותאמים אישית עבור יישומים של גלים מילימטריים
לאחר שנים רבות של מחקר ופיתוח, הכירו מהנדסי חשמל, פיסיקאים, מתמטיקאים ומדענים, ביתרונות הטמונים בהפעלת מערכות תקשורת בתדירויות גבוהות. חלק מההתפתחויות הראויות ביותר לציון שנגזרו ממחקר זה כולל: מימוש של מעגלים קטנים יותר לקבלת אותה פונקציונליות, שיפור שבח האנטנה בגודל אנטנה נתון ועלייה דרמטית בקיבולת העברת הנתונים. עם זאת, נותרו כמה אתגרים בתחום של מימוש מעגלים הפועלים בתדירות גבוהה במגבלות העולם הממשי. בין הבעיות שאינן פשוטות, בולטת במיוחד בעיית המארז.
Mini-Circuits Bridging the Gap Between the Classroom and the Lab
With a history that dates back 50 years, Mini-Circuits is one of the most recognizable names in the RF/microwave industry. Known as a supplier of high-frequency components, Mini-Circuits offers an enormous number of products, which includes the likes of amplifiers, filters, mixers, and couplers, just to name a select few.
AS9100 מעבר דוחף מצוינות טכנית
המצוינות הטכנית בחברת Mini–Circuits עומדת להגיע למוקד חד יותר ככל שאנו מתקרבים לעשור החמישי של החברה, מאז נוסדה על ידי מר הארווי קיילי [Harvey Kaylie], בשנת 1969. מוקד זה בא לידי ביטוי מודגש עם היוזמה הנוכחית לחידוש האישור של מערכת ניהול האיכות (QMS) שלנו לגרסה החדשה AS9100. כפי שאפשר היה לצפות, Mini–Circuits מציבה את האיכות הגבוהה ביותר של איכות מוצרים, ולעובדה זו היו מאז ומעולם יתרונות רבים עבורנו ועבור לקוחותינו. החזרות על ידי לקוחות במהלך השנה האחרונה היו באופן עקבי פחות מ- 10 חלקים למיליון (ppm) ואנו נמשיך ונאתר דרכים להורדת מדד זה לערכים אף קרובים יותר לאפס.
Line Stretchers Ease VCO Load-Pull Testing
Voltage Controlled Oscillators (VCOs) are normally designed for operation in an ideal 50 ohm environment. However, the actual load that these oscillators must drive are considerably different. It is a standard industry practice to measure frequency variation when the VCO output realizes a load with 12dB return loss (for all possible phase angles). This is usually performed as a manual measurement and is very time consuming. It may take a skilled technician several minutes to several hours. Fortunately, with the development of a novel electronic line stretcher from Mini-Circuits, these once tedious tests can now be executed quickly and a automatically.
Achieving First-Spin Success in LTCC Components with Advanced Material Simulation Models
Since the advent of Network Synthesis Theory at the turn of the last century, filter designers have been developing ever more sophisticated solutions to translate polynomial transfer functions into working, physical components.
התאמה של חלקים להתקנה משטחית שאינם אטומים לתהליכי הרכבה באמינות גבוהה של הלקוחות
השילוב המושלם של מוצר בתוך תהליך ההרכבה של הלקוח יכול להיות קריטי להצלחה של אותו מוצר כמו הביצועים החשמליים. חברת Mini-Circuits ויצרנים רבים של רכיבי ת”ר (RF) וגלי מיקרו בונים רכיבים להתקנה משטחית, שאמורים להיות מולחמים על המעגלים המודפסים של הלקוחות, כשהם נעזרים בתהליך הלחמת גל. לאחר הלחמת הגל, יש לנקות את המעגל המודפס על מנת להסיר ממנו כדורי בדיל, חומר עזר להלחמה (flux), משקעי מלח וחומרי פסולת אחרים. מאחר שקיימות כמה שיטות ניקוי, התעשייה – ובמיוחד יצרנים של ציוד המיועד ליישומים צבאיים וליישומי אמינות גבוהה אחרים – נטו לעבר שטיפה במים. לאחר מכן ציפו את המעגל, על מנת להגן על המעגל מפני לחות ותנאי סביבה קשים אחרים. תהליך זה הציב אתגרים ייחודיים לשילוב של חלקים להתקנה משטחית בתוך מכלולים של לקוחות, במיוחד רכיבים עם מארזים בסגנון פתוח ואטום למחצה.
Adapting Non-Sealed Surface Mount Parts for Hi-Rel Customer Assembly Processes
The perfect integration of a product within the customer’s assembly process can be just as critical to the success of that product asthe electrical performance. Mini-Circuits and many RF/microwave component manufacturers build surface mountcomponents that are soldered onto customers’ PC boards using a reflow process. Following reflow, the board must be cleaned to remove solderballs, flux, salt deposits and other debris. While a number of cleaningmethods exist, the industry – and especially manufacturers of equipment for military and other hi-rel applications – have gravitated towards aqueous wash. A conformal coating is then applied to protect the circuit from moisture and other adverse environmental conditions. This process poses unique challenges for the integration of surface mount parts into customer assemblies, particularly components with open and semi-sealed case styles.
The Mystery behind MSL 1, 2, 3
Semiconductor non-hermetic packages have the tendency to absorb moisture. During the surface-mount solder reflow process, moisture trapped in the package will vaporize when heat is applied. The expansion of this trapped moisture creates internal stress, which can cause damage to the non-hermetic package. The damage can take the form of internal separation between the plastic and die or metal frame, wire bond damage, die damage or internal cracks.
