fbpx

MCDI is exclusive representative in Israel

Newletter

Subscribe to our weekly newsletter

Whatsapp

Click to Join our Whatsapp RF Updates Channel

Linkedin

Visit our LinkedIn page

Facebook

Visit our Facebook page

NEW PRODUCT VIDEO

Play Video

Advances in LTCC Component Design Video Showcase | Mini-Circuits | MCDI

See how Mini-Circuits is innovating LTCC products and design methods in our latest episode of WaveSpace with Applications Engineer Stephen Leone. Captions in English & Hebrew available.

MCDI | Mini-Circuits Events

Come & Meet Us @ IEEE COMCAS 2019

New Application Note

Specifying VCOs for Clock Timing Circuits

FEATURED ARTICLES

English

Adapting Non-Sealed Surface Mount Parts for Hi-Rel Customer Assembly Processes

Adapting Non-Sealed Surface Mount Parts for Hi-Rel Customer Assembly Processes By Jonid Xhakollari, Manufacturing Process Engineer – Mini-Circuits The perfect integration of a product within the customer’s assembly process can be just as critical to the success of that product as the electrical performance. Mini-Circuits and many RF/microwave component manufacturers build surface-mount components that are soldered onto customers’ PC boards using a reflow process. Following reflow, the board must be cleaned to remove solder balls, flux, salt deposits and other debris. While a number of cleaning methods exist, the industry—and especially manufacturers of equipment for military and other hi-rel applications—has gravitated towards aqueous wash. A conformal coating is then applied to protect the circuit from moisture and other adverse environmental conditions. This process poses unique challenges for the integration of surface mount parts into customer assemblies, particularly components with open and semi-sealed case styles. This article presents a proprietary technique Mini-Circuits has developed to adapt non-sealed surface mount components for customer assembly processes, preserving high reliability after aqueous wash and conformal coating. Reliability Risks of Open and Semi-Sealed Surface-Mount Parts Mini-Circuits’ surface-mount parts may be categorized into three basic package types: Plastic encapsulated MMIC devices. Examples include QFN and SOT-89

Read More »

Hi-Rel Components for Space Applications

Hi-Rel Components for Space Applications The extreme operating conditions of the space environment combined with lack of access for repairs and zero tolerance for failure necessitate intensive qualification of electronic parts used in space missions. Mini-Circuits has a successful track record of screening components for space applications, and our experience in this area has led to robust testing and qualification programs for the parts we supply for these systems. Qualification requirements for space applications vary by program, materials and component type. Mini-Circuits offers a wide variety of hi-rel, ceramic components capable of meeting space level screening requirements. These include our extensive line of LTCC filters and diplexers, couplers, splitter/combiners and baluns, as well as a broad selection of amplifiers, mixers, limiters, and attenuators utilizing our hermetic LTCC packaging platform. This article will present examples or “case studies” of components supplied for space systems and describe typical qualification processes used to screen each of these product groups for spaceborne systems. These examples highlight Mini-Circuits’ advanced capabilities in meeting qualification requirements to ensure high reliability for space missions, but they are by no means an exhaustive representation of our capabilities. We invite you to contact our applications team ([email protected]) to discuss the

Read More »

עברית

מצמדים בעלי כיווניות גבוהה מבודדים נתיבי העלאה/ הורדה במערכות DOCSIS® 3.1 שפועלות בדופלקס מלא

מצמדים בעלי כיווניות גבוהה מבודדים נתיבי העלאה/ הורדה במערכות DOCSIS® 3.1 שפועלות בדופלקס מלא “WeiPing Zheng, Steven Scheinkopf, Jeremy Cortez, and Brandon Kaplan/Mini-Circuits” הרקע: הדחיפה לכיוון שירות רחב פס סימטרי בריבוי ג’יגה סיביות העלייה המתמדת בדרישה לשירותי נתונים רחבי פס עבור צרכנים וארגונים, מניעה את המאמצים של החוקרים, המפעילים וספקי החומרה בתעשיית הכבלים, להרחיב את תקן DOCSIS 3.1, על מנת שיוכלו להציע שירות סימטרי בריבוי ג’יגה סיביות דרך הרשתות ההיברידיות של כבלים קואקסיאליים וסיב אופטיים (HFC). הגרסה הקיימת של התקן מאפשרת קיבולת הורדה (downstream) שמגיעה עד 10 ג’יגה סיביות בשנייה, אבל קיבולת ההעלאה (upstream) עדיין מוגבלת במהותה, אל מתחת ל- 1 ג’יגה סיביות בשנייה. בתקן DOCSIS 3.1 משתמשים בשידור דופלקס (דו כיווני) בחלוקת תדרים (Frequency division duplexing – FDD) על מנת לחלק את רוחב הספקטרום המוקצה (5 עד 1220 מגה הרץ) ולהפריד בין תעבורת האותות של ההעלאה לזו של ההורדה. רוחב הפס של ההעלאה, שמגיע בדרך כלל 5 עד 85 מגה הרץ, מציב מגבלות מובנות על קיבולת הנתונים של נתיב ההחזרה, ומעמיד מחסום בפני יישומים חדשים שלהם נדרשת מהירות העלאה גבוהה יותר. התעשייה הגיבה למחסום זה, שהופיע במלוא עוצמתו, בחיפוש אחר האפשרות ליישם את התקשורת בדופלקס מלא לפי תקן DOCSIS 3.1 – יישום אשר מאפשר לתעבורת האותות של ההעלאה ושל

Read More »

מיתוג במבנה אלקטרוני ביישומים אלחוטיים של בדיקות הדור הבא

מיתוג במבנה אלקטרוני ביישומים אלחוטיים של בדיקות הדור הבא Mini-Circuits, חברת [Chi Man Shum] צ’י-מן שאם הקדמה העלייה המהירה במספר ההתקנים המחוברים שמשמשים ביישומים אלחוטיים של הדור הבא, יוצרת דרישה לפתרונות בדיקה מהירים יותר, חדשניים יותר וכדאיים יותר מבחינת עלות. הצורך בהקטנת עלויות ובשיפור תפוקת הבדיקות, קיים בשלב אימות התכנון וכן בבדיקות ייצור בהיקף גדול. מהנדסי בדיקות מחפשים דרכים, שבאמצעותן ניתן יהיה להקטין את מספר החיבורים ביחידות הנמצאות בבדיקה (DUT) ולאפשר ביצוע בדיקה של יחידות מרובות במקביל, בעמדת בדיקה אחת. לתוצאה הזו אפשר להגיע לעתים קרובות, על ידי הגדרת התצורה של מתגי ת”ר (RF) במטריצת מיתוג, על מנת להפוך לאוטומטי את ניתוב אותות הבדיקה. מאמר זה יסקור כמה מבין ההבדלים החשובים שקיימים בין סוגי המתגים המשמשים ביישומי בדיקות. נדון בתצורות של מטריצות מיתוג ונתאר במפורט מטריצת מיתוג מהעולם הממשי, המשמשת ביישום בדיקה של התקני טלקום בכמויות ייצור גדולות.   II.      הבדלי התכנון העיקריים בין מתגים אלקטרוניים (מוליכים למחצה) לבין מתגים מכניים את מתגי ת”ר אפשר למצוא בשתי קטגוריות תכנון בסיסיות: האחת במבנה אלקטרו-מכני והשנייה במבנה אלקטרוני (איור 1). כמה מבין פרמטרי הביצועים העיקריים של מתגי ת”ר, אשר משמשים ביישומי בדיקות, כוללים בידוד, הפסדי שילוב (insertion loss), טיפול בהספק (power handling), זמן מיתוג ואורך חיי המתג. בדרך כלל, מתגים מכניים

Read More »

FEATURED POSTS

About us

Established in 2013, MCDI is the direct link for customers in Israel to Mini-Circuits’ world class selection of high-quality RF, IF and microwave products from DC to 86 GHz.  

MCDI is ISO 9001:2015 certified

Our mission

Our mission is to provide a bridge from the Israeli market to the Mini-Circuits factory with total commitment to quality, service and support that meet the many diverse needs of our customers.

Our offer

30 different product lines.

Thousands of off-the-shelf and custom models -world’s largest variety of over 10,000 signal processing products.

All Mini-Circuits catalog models are In Stock, and continuously replenished.

Got a question?