האצת הבחירה ברכיבים בעזרת מנוע החיפוש המתקדם Yoni2®לרכיבי ת”ר

בחירת רכיבי ת”ר (RF) בתכנון מערכות יכולה להיות אחת המשימות שגוזלת זמן רב ביותר במחזור הפיתוח. ראשית, איש התכנון צריך לברור דגם מתאים מבין מאות אפשרויות. כל דגם מייצג מטריצה של תכונות ופרמטרים עם רמות שונות של תאימות לצורה, להתאמה ולפונקציה של דרישות התכנון. הערכת האפשרויות עלולה לארוך שעות ואף ימים ולאחר שמזהים חלק מתאים, עדיין קיימת אי ודאות באשר לאפשרות שדגם אחר יכול היה אולי להביא לביצועים טובים יותר של המערכת. זו בעיה קלאסית שמחייבת לברור את התבן מן המוץ.

Demystifying Pin-Outs: What Do We Mean by “Not Connected?”

Mini-Circuits offers a wide range of products in miniature surface-mount (SMT) packages. Each package is identified by a case style number and defined by a case style drawing which clearly shows the outline dimensions, critical dimensions (if any), orientation, pin numbering, pin-out details, and material finish wherever applicable.

Some case styles are used in various Mini-Circuits products, and different signal pads may be used depending on the circuit design of each model. In some cases, some signal pads on the unit may be left unused and marked as “NOT CONNECTED” in the pin-out details on the datasheet.

This article explains by way of example what we mean when we denote signal pads this way, and how users may treat these pads when mounting the part on their board.

Understanding Surface-Mount

The main reason for the utilization of surface mount technology today is for PWB area efficiency and the corresponding reduction of the system volume. Small surface mount components are used to manufacture electronic assemblies that are significantly smaller than the similar function assemblies using thru-hole components. Usually, the board area for most systems can be reduced by a factor of two for a single sided board. When components are mounted on both sides of the board, size reduction by another factor of two can be achieved. Conversely, the functional density can be doubled in the same area with the use of surface mount components. Since the height of surface mount components are generally smaller, significant reduction in system volume can also be achieved. Fewer, denser assemblies and correspondingly fewer connectors, less mechanical hardware and shorter lead lengths can yield another reduction factor of 2 to 4. Add to that the use of Application Specific IC’s (ASIC’s), and a total volume amounting to approximately 20% of the original system can result.

טכניקות לשיפור של אי תיאום עכבות

תיאום עכבות הוא נושא מורכב עטור מידה מסוימת של מסתוריות. כאשר נתקלים בתקלה במעגל או בבעיות מערכתיות, ברוב רובם של המקרים מייחסים את הסיבה לאי תיאום בעכבות. לכן, קיימים מקרים רבים שבהם יש צורך להתאים את העכבה של העומס לעכבה של מקור האות על מנת להגדיל למקסימום את העברת ההספק. קיימות טכניקות שונות ורבות להגיע לתיאום העכבות, והשימוש הטוב ביותר בכל אחת יהיה תלוי במצב. מאמר זה יסקור את עקרונות הבסיס של תיאום עכבות ויתאר כמה מהטכניקות היעילות שמשמשות בדרך כלל, על מנת להתגבר על אי תיאום עכבות במעגל.

פתרונות בעלות סבירה לבדיקת התקנים ל- 28 גה”צ מדור 5 עם מכשור מעבדה ל- 6 גיגה הרץ

ליכולות המגדירות את התקן האלחוטי של דור 5 יהיה צורך בשימוש ברוחבי פס רחבים יותר, על פני אזורי ספקטרום רבים יותר, מאשר נדרש לכל טכנולוגיה אלחוטית קיימת. התקשורות בדור 5 ינצלו בסופו של דבר, פסים מרובים החל מתחת ל- 6  גה”צ ועד מעל ל- 60 גה”צ. לעת עתה, חלק ניכר ממאמצי הפיתוח מחולקים בין רוחבי פס של מתחת ל- 6  גה”צ עבור קישוריות בין כלי רכב ושידורים בטווח רחוק יותר, ופסים ברוחב 26, 28, 38 ו-60 גה”צ עבור יישומי פס רחב ניידים משופרים. ההגירה לתדרים גבוהים יותר וטבעו של הפס המרובה של הטכנולוגיה, מציבים מגוון של אתגרים ייחודיים עבור מתכננים שמפתחים התקנים וציוד רשת לדור 5. הגורם המשמעותי בין כל אלו הוא העלות הגבוהה של המכשור המשמש לבדיקות ומדידות על פני טווח כה רחב של תדרים.

ההשפעה של הגבלות זמן קוד תאריך יצור (Date Code) על האיכות, השירות והערך

מחקר מקיף שנערך על ידי גופים מובילים בתעשייה, NASA וצבא ארה”ב מציג עדות מהותית לכך, שבתנאי הסביבה הקיימים באחסון המודרני, מרווחי זמן של 5 שנים ויותר בין תאריך הייצור של הרכיבים לבין מועד המשלוח ליצרני אלקטרוניקה (OEM), למעשה אינם מציבים כל סיכון בפני האיכות או האמינות של מוצרים אלקטרוניים. הגבלות הזמן המבוססות על קוד תאריך ייצור הרכיב, נוצרו כתוצאה מחששות שהיו קיימים לגבי התחמצנות הנובעת מהזדקנות של חלקים איטקטיים (שניתכים בהלחמה) או של חלקים מצופים בדיל, וכן לגבי איבוד יכולת ההלחמה של רכיבים. השינוי שהגיע לאחר מכן, שבא לידי ביטוי בהחלפת הלחמת מוליכים בבדיל בהלחמה ללא בדיל בחלקים תואמים להוראת RoHS, הקטין למינימום את המנגנון שהוביל לתקלה זו. בנוסף, ההתקדמות שחלה בתפיסת מארזי מוצרים ואחסונם, למשל אריזה, הצבה בסרט וטכניקות בקרת לחות, מספקת כיום הגנה קשיחה מפני פגיעה בביצועים האלקטרוניים ומפני תקלות שמופיעות “עם השליפה מהאריזה” שנובעות מהזדקנות, לתקופות זמן בסדר גודל של עשרות שנים. כתוצאה מהממצאים האלו, צבא ארה”ב ביטל לחלוטין את דרישות קוד תאריך הייצור עבור מוצרים אלקטרוניים, ו- NASA הקלה באופן משמעותי מאוד בתקנים שלה, והיא מאפשרת מעתה חלון זמן של 5 שנים בטרם תידרש סקירה של חלקים שנמצאים באחסון, על מנת לקבוע אם יש צורך בבדיקת סינון מחודשת שלהם.

Accelerating RF Component Selection with Yoni2® Advanced Search Engine for RF Components

Selecting RF components for a system design can be one of the more time-consuming tasks in the development cycle.  To begin with, a designer may have to sift through hundreds of possible options for a suitable model.  Each model represents a matrix of features and parameters with varying degrees of form, fit, and function compatibility with the design requirements.  Evaluating the options may take hours or even days, and once a suitable part is identified, there’s still an element of uncertainty as to whether another model may have achieved better system performance.  It’s the proverbial needle-in-a-stack-of-needles problem.

A Guide to Surface-Mount Assembly

What automated soldering methods can be considered for Mini-Circuits surface-mount components? There are two basic methods: reflow and wave soldering. Generally, reflow soldering can be done when (1) there are only surface mount components, or (2) these are present together with through-hole components and the latter will be soldered in a separate (wave soldering) step. The surface-mount components can be located on both the upper and lower sides of the board when reflow is used. Wave soldering is suitable for through-hole components mounted on top of the board as well as for surface-mount components on the bottom of the board. Both ceramic and polymer-based boards can be accommodated.

מאריכי קו מקילים על בדיקת Load Pull של מתנדים מבוקרי מתח

מתנדים מבוקרי מתח (VCO) מתוכננים, בדרך כלל, לפעולה בסביבה אידיאלית של 50 אוהם. עם זאת, העומסים הממשיים שמתנדים אלו חייבים לדחוף שונים באופן משמעותי מהערך הזה. מדידת שינויי התדירות, כאשר במוצא של מתנד VCO יש עומס עם הפסדי החזרה של 12 dB (לכל זוויות המופע האפשריות), היא פעולה סטנדרטית בתעשייה. מדידה זו מתבצעת, בדרך כלל, באופן ידני וגוזלת זמן רב. טכנאי מיומן יכול לבצע את המדידה בטווח זמן שבין דקות אחדות לכמה שעות. למרבה המזל, בזכות הפיתוח של מאריך קו (line stretcher) חדש אלקטרוני מבית Mini-Circuits, את הבדיקות האלו, שפעם גזלו זמן רב, אפשר כיום לבצע במהירות ובאופן אוטומטי.

המסתורין מאחורי רמת MSL 1, 2, 3

למארזי מוליכים למחצה לא–אטומים יש נטייה לקלוט לחות. בתהליך הלחמת הגל של רכיבים להתקנה משטחית, לחות שלכודה במארז יוצרת מאמצים פנימיים שעלולים לגרום נזק למארז לא–אטום. הנזק יכול לבוא לידי ביטוי בהפרדה פנימית בין הפלסטיק לבין השבב או המסגרת המתכתית, נזק לחיבורי החוטים, נזק לשבב או נזק שמתבטא בסדקים פנימיים.