Selecting High Linearity MMIC Amplifiers for use with Complex Digital Waveforms

Enhanced Mode GaAs PHEMT (E-PHEMT) based MMIC amplifiers provide users advantages in both broadband noise figure and intermodulation performance, setting them apart from previous generations of GaAs amplifier designs. Historically known for their extremely low noise figure, PHEMTs have also been used extensively for power applications in the mobile PA market. Recent designs possess a combination of low noise and excellent suppression of intermodulation distortion, which improves both ends of the dynamic range over broad frequency range.

A Guide to Surface-Mount Assembly

What automated soldering methods can be considered for Mini-Circuits surface-mount components? There are two basic methods: reflow and wave soldering. Generally, reflow soldering can be done when (1) there are only surface mount components, or (2) these are present together with through-hole components and the latter will be soldered in a separate (wave soldering) step. The surface-mount components can be located on both the upper and lower sides of the board when reflow is used. Wave soldering is suitable for through-hole components mounted on top of the board as well as for surface-mount components on the bottom of the board. Both ceramic and polymer-based boards can be accommodated.

מאריכי קו מקילים על בדיקת Load Pull של מתנדים מבוקרי מתח

מתנדים מבוקרי מתח (VCO) מתוכננים, בדרך כלל, לפעולה בסביבה אידיאלית של 50 אוהם. עם זאת, העומסים הממשיים שמתנדים אלו חייבים לדחוף שונים באופן משמעותי מהערך הזה. מדידת שינויי התדירות, כאשר במוצא של מתנד VCO יש עומס עם הפסדי החזרה של 12 dB (לכל זוויות המופע האפשריות), היא פעולה סטנדרטית בתעשייה. מדידה זו מתבצעת, בדרך כלל, באופן ידני וגוזלת זמן רב. טכנאי מיומן יכול לבצע את המדידה בטווח זמן שבין דקות אחדות לכמה שעות. למרבה המזל, בזכות הפיתוח של מאריך קו (line stretcher) חדש אלקטרוני מבית Mini-Circuits, את הבדיקות האלו, שפעם גזלו זמן רב, אפשר כיום לבצע במהירות ובאופן אוטומטי.

המסתורין מאחורי רמת MSL 1, 2, 3

למארזי מוליכים למחצה לא–אטומים יש נטייה לקלוט לחות. בתהליך הלחמת הגל של רכיבים להתקנה משטחית, לחות שלכודה במארז יוצרת מאמצים פנימיים שעלולים לגרום נזק למארז לא–אטום. הנזק יכול לבוא לידי ביטוי בהפרדה פנימית בין הפלסטיק לבין השבב או המסגרת המתכתית, נזק לחיבורי החוטים, נזק לשבב או נזק שמתבטא בסדקים פנימיים.

מפצלי הספק להתקנה משטחית מגיעים ל- 26.5 ג’יגה הרץ

חלוקה של אותות ת”ר (RF) וגלי מיקרו על פני מעגלים ומערכות לתדירות גבוהה מסתמכת במידה רבה מאוד על מפצלי/ מסכמי הספק. מאחר שמגמות התכנון המודרניות מכווצות רכיבים כמו מפצלי/ מסכמי הספק לממדים שקטנים והולכים כל הזמן, בפני אנשי התכנון עומד אתגר משמעותי: כיצד אפשר לנהל רמות סבירות של הספק אותות מבלי לשאת בתוצאות של חום שקשה לפזרו בתוך מעגל או בתכנון המערכת.

מסננים ללא החזרות משפרים לינאריות ותחום דינמי במערכות מיקרוגל

מסננים הם אבני יסוד בסיסיות כמעט בכל מערכת מודרנית של ת”ר (RF) או גלי מיקרו, שמשמשים לסילוק אותות בלתי רצויים בארכיטקטורות של מקלטים ומשדרים. עד לאחרונה, מחקרים שבוצעו בנושא התכנון המעשי של מסננים הוקדשו בעיקר לטופולוגיות שבהן הדחייה של תדירויות בפס החסימה הושגה על ידי החזרה של אותות לא רצויים אל המקור. באותו זמן, קיימים יישומים רבים שבהם החזרות אלו יוצרות תוצרים של אפנון ביניים, אדוות בהגבר (gain ripple) ובעיות נוספות בביצועי המערכת. למשל, התקנים לא ליניאריים כגון ערבלים, מכפלים ומגברים בעלי הגבר גבוה, שלהם יש תגובה בתדירויות מחוץ לפס, רגישים ביותר להחזרות שנגרמות על ידי תכנונים שגרתיים של מסננים. מצב זה הופך להיות מאתגר במיוחד, מפני שלא פעם המסננים נדרשים בסמוך או בצמוד להתקנים אקטיביים הנמצאים במסלול של האות, על מנת להגדיר טוב יותר את רוחב הפס או לדכא הרמוניות בלתי רצויות.

Impact of Date Code Age Restrictions on Quality, Service, and Value

Extensive studies done by industry leaders, NASA and the U.S. military have shown substantial evidence that in modern storage environments, time intervals of five years or longer between manufacture of components and shipment to OEMs pose virtually no risk to the quality or reliability of electronic products. Date code based age restrictions were originally imposed due to concerns about age-related oxidation of eutectic (or tin-lead plated) parts and loss of component solderability. The subsequent replacement of tinlead solder with lead-free solder in RoHS compliant parts has since minimized the cause of this failure mechanism. Additionally, advances in product packaging and storage such as bagging, taping, and moisture control techniques now provide robust protection from electronic degradation and “out-of-the-box” failure due to age for time periods in the order of decades (i). As a result of such findings, the US military has eliminated date code requirements for electronic products altogether (ii), and NASA has significantly relaxed its standards, allowing a five year window before parts in storage are reviewed to determine the need for re-screening (iii).

ביטול השימוש ב-Bias Tee במוצא של מגברי Push–Pull באמצעות שימוש בשנאי 3:1 לא מאוזן למאוזן TCM3–452X+

מגברי Push-Pull (דחף-סחב) משמשים במערכות מרובות אוקטבות כדי לשפר את הספק המוצא והנצילות של המגבר, לדכא הרמוניות לא רצויות ולשפר את הטווח הדינמי של המערכת. בתכנון של מגבר Push-Pull אות המקור מסופק לשני טרנזיסטורים או מגברים מתואמים במקביל וביחס מופע (פאזה) של 180º. כאשר מחברים אותם מחדש בעזרת התקן מסכם שני בהזזת מופע של 180º, האותות הבסיסיים נמצאים במופע אחד ובסיכום של פעמיים ההספק של כל מחצית, שעה שההרמוניות מסדר זוגי הן במופע הפוך, וכך מתבטלים באופן אידיאלי האותות הבלתי רצויים האלו. במציאות, חוסר האיזון של המופע והמשרעת (אמפליטודה) של מעגלי הפיצול והסיכום גורם ל”קלקול” של הביטול האידיאלי. עם זאת, התוצאה הנקייה היא עדיין דיכוי משמעותי של ההרמוניות הזוגיות, בדרך כלל ב- 20 dB עד 40 dB.

שימוש במטריצות מיתוג של Mini-Circuits ביישומי בדיקה של מערכות טלוויזיה בכבלים ל- Ω75

ציוד שפועל ב- Ω75 שמשמש לעתים קרובות ביישומים של טלוויזיה בכבלים (CATV), מהווה נישה קטנה בתחום הנרחב יותר שמשתמש ב- Ω50. אמנם פריטי ציוד ייעודיים ל- Ω75 קיימים, אך הזמינות שלהם ואפשרויות היישום שלהם לדרישות בדיקה אחרות הן מוגבלות; רוב פריטי ציוד הרב תכליתיים שמשמשים לבדיקה ולמדידה מתוכננים לשימוש ב- Ω50. לכן, לא קל לבנות מערכי בדיקה עם ציוד ייעודי ל- Ω75 בלבד..

Modeling Grounding and Substrate Effects in Broadband Miniature Surface Mount Attenuators

Modelithics and Mini-Circuits have collaborated to create Microwave Global Models™ for Mini-Circuits’ YAT and RCAT broadband surface mount attenuator families.  These attenuators can be used to reduce signal levels, increase isolation, or improve impedance-match and retur-loss performance.  Both the plastic QFN package style YAT Series and the hermetic, ceramic cavity RCAT Series are available in a tiny 2mm x 2mm footprint.  The key to Mini-Circuits’ YAT and RCAT attenuators’ small size, excellent uniformity, and 2W power rating is the GaAs semiconductor fabrication process having through-wafer Cu metallization vias to realize low thermal resistance and wideband operation.  Available values range from 0 to 30 dB and these components are well matched to 50 ohms over the entire DC to 18/20 GHz specification range.